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我們制備了一系列的10WCOB集成LED光源樣品，采用杭州中為公司的ZWL一3900T集成模組分光分色測試系統對該系列樣品進行光色電性能測試，測試條件為環境溫度=25oC，樣品工作電流為，=700mA。目前國內封裝企業制作的10wCOB光源多是采用9顆小尺寸芯片3x3陣列，我們采用4顆大尺寸芯片2x2陣列，這樣可以降低制造成本和工藝難度，提高成品率，同時通過減少芯片相互之間的熱影響可以提高產品性能，具體的光色電性能數據統計見下表1。圖3是lOw高顯指樣品光源的典型光譜曲線。我們在黃粉中加入綠粉和紅粉以獲得高顯指的LED產品，所以在圖3中黃色熒光粉的發射光譜中增加了峰值波長為530nm和640nm的綠光和紅光成分，使得LED器件的色溫降低而顯色指數大大提高。我們也測試了不同環境溫度下的樣品光通量輸出，結果如圖4所示，樣品的光通量輸出大小隨著環境溫度的升高近似呈線性下降關系。圖5是LED樣品的正向電壓隨正向電流變化的關系曲線圖，我們采用杭州遠方公司的LED626分布光度計進行測試，從圖5中可以看出當IF=700mA時，VF=14Vo對于樣品的發光角度，我們采用杭州遠方的LED626分布光度計進行測試，測試條件為樣品工作電流I=350mA,測得的光強與角度的分布曲線如圖6所示，可見樣品的發光角度20,。二1000。通過改變一次透鏡的形狀和尺寸，可以實現600160“不同的發光角度。LED器件的熱阻測試通常采用電學測試法，測試原理和方法見參考文獻【7一10]。對于10WLED樣品，我們采用匈牙利Micred公司的t3ster熱阻儀進行熱阻測試，測試條件為環境溫度Ta二25℃，預熱電流1=1mA，樣品工作電流1=700mA。我們在散熱器上先涂抹一層導熱脂，然后將樣品固定在散熱器上開始測試。從圖7中包含熱阻和熱容信息的結構函數圖中可以明顯看出，曲線中最后一個平臺是導熱脂的熱阻值，樣品LED器件的實際熱阻值R,、二4.6K/Wo蘇志剛等ill]對不同銀膠固晶材料和共晶工藝的熱陰進行過測量與對比，發現采用銀膠固晶得到的LED封裝產品的熱阻為8.9K/W，而采用金錫共晶工藝固晶得到的同類LED產品的熱阻則降為6.0K/W0即使高熱率銀膠的熱導率也僅為25W/(m"K)一28W/(m"K)，而金錫合金的熱導率可達57W/(m"K)o我們的試驗數據也驗證了使用金錫共晶工藝可以有效地降低器件熱阻值，同時也說明我們的LED器件的封裝結構比較合理，可以有效地將熱排出去，減少結溫上升引起的器件性能下降。
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