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航空障礙燈LED模組設(shè)計(jì)的熱阻抗現(xiàn)況

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• 發(fā)布時(shí)間：2014-04-01
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 除了關(guān)鍵元件航空障礙燈LED易受溫度影響外，模組化概念開發(fā)也多‘12呼被采取在光源設(shè)計(jì)中，甚至為了取代傳統(tǒng)光源，讓電子電路和發(fā)光元件只能在非常小的空間內(nèi)整合，因?yàn)楹娇照系K燈LED為DC直流驅(qū)動(dòng)元件，多數(shù)燈具的連接電源為AC交流電源為主，目前的主流做法為了簡化航空障礙燈LED光源的施作復(fù)雜度，是直接將電源整流、LED發(fā)光元件和變壓模組進(jìn)行整合，可面臨的問題是，可用的電路空間相對小很多，較佳的散熱效果在裝置內(nèi)對流空間相對變小的情況下，自然也無法得到實(shí)現(xiàn)，模組的散熱處理只能透過主動(dòng)式強(qiáng)制散熱的相關(guān)對策。若山熱阻抗模組觀察所制作而成的熱流模型，進(jìn)行.,E1)1131品粒預(yù)測接合點(diǎn)的溫度，接合點(diǎn)意指半導(dǎo)體的pn接合處，定義熱{sit抗R為ia度差異與對應(yīng)之功率消散比值，而熱阻抗的形成因素相當(dāng)多，但透過熱流模型的檢視方式，可以更清楚確認(rèn)，熱的散逸處理方面，是因?yàn)槟男╆P(guān)鍵問題而降低其效率，散熱改善工程可從元件、組裝方式、結(jié)構(gòu)、基板材質(zhì)進(jìn)行。并可以從幾個(gè)關(guān)鍵處來檢視一般LED固態(tài)光源的熱流模型。例如LED發(fā)光元件可以拆解為航空障礙燈LED晶粒、封裝的塑料、晶粒與接腳的打線，擴(kuò)及LED光源模組再觀察，即會(huì)有LED元件、MetalCorePCB(MCPCB)電路板、接合的金屬接腳、最后為散熱的鋁擠型散熱片等構(gòu)成，而熱流模型可以觀察有幾個(gè)串聯(lián)的熱流阻抗，例如結(jié)合點(diǎn)、電路板與環(huán)境、乘載品粒的金屬片等，再檢視串聯(lián)阻抗的熱回路，試圖去發(fā)現(xiàn)散熱效率低下的問題癥結(jié)點(diǎn)。再深人觀察模型發(fā)現(xiàn)，從晶粒的接合點(diǎn)到整個(gè)外部環(huán)境的散熱過程，其實(shí)是由幾個(gè)散熱途徑去加總而成，例如，晶粒與乘載金屬片的材料特性、航空障礙燈LED元件的表而接觸或是介于散熱用之鋁擠型散熱鰭片a膠、電路板材料熱阻特性和封裝航空障礙燈LED品粒材料的光學(xué)樹脂接觸，乃至降溫裝置與空氣問的組合等.構(gòu)成整個(gè)熱流的散熱過程。

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(責(zé)任編輯：航空障礙燈http://m.zgxyzsyzw.net)